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屆時截止日期為
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機構簡介
公司獨家開發的WL-CSP 直接晶圓封裝技術記憶體產品
提供最便宜的晶圓級封裝
.較傳統封裝有成本競爭力
.最輕/最小/最薄及電性最好的封裝方式
.技術特色:高產能及最短的生產時間
提供晶圓訊號重新佈線及植球服務
.晶圓訊號重新佈線可做到線寬/線距=20/20um 或更小
.植球技術使用無鉛製程並可達最小間距250um
提供模組/成品方案
.客戶提供晶圓,訊憶可組裝完成品出貨,提供客戶全方位整合方案
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.較傳統封裝有成本競爭力
.最輕/最小/最薄及電性最好的封裝方式
.技術特色:高產能及最短的生產時間
提供晶圓訊號重新佈線及植球服務
.晶圓訊號重新佈線可做到線寬/線距=20/20um 或更小
.植球技術使用無鉛製程並可達最小間距250um
提供模組/成品方案
.客戶提供晶圓,訊憶可組裝完成品出貨,提供客戶全方位整合方案
行業別: 半導體封裝及測試業。
機構員工數: 63人。
職缺描述
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- 基本資訊
- 職位名稱 廠務工程師
- 機構名稱 訊憶科技股份有限公司
- 職務類別 廠務
- 行業別 半導體封裝及測試業
- 資料來源說明 本網站僅轉載勞動部勞動力發展署之公開職缺資料,我們並非招聘公司。如需查看更詳細的職缺資訊或應徵相關職位,請前往勞動部勞動力發展署官方網站。
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由於此職位已過期,為提升瀏覽體驗,已隱藏應徵條件、應徵資訊及聯絡資訊等詳細內容。
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