製造(副)工程師-生產技術(MFGP 竹南)
依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
全職
日班：自08時00分至20時00分、夜班：自20時00分至08時00分、四班二輪制
專科
以上程度
3
國語:精通;英語:稍懂
不拘
資料來源: 台灣勞動部勞動力發展署
此職缺發布於
，
屆時截止日期為
。
機構簡介
漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業，在本土扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。
漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。
多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。
在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；漢民科技股份有限公司研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。
漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。
多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。
在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；漢民科技股份有限公司研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。
行業別: 其他通用機械設備製造業。
機構員工數: 1200人。
職缺描述
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- 基本資訊
- 職位名稱 製造(副)工程師-生產技術(MFGP 竹南)
- 機構名稱 漢民科技股份有限公司
- 職務類別 生產設備工程師
- 行業別 其他通用機械設備製造業
- 資料來源說明 本網站僅轉載勞動部勞動力發展署之公開職缺資料，我們並非招聘公司。如需查看更詳細的職缺資訊或應徵相關職位，請前往勞動部勞動力發展署官方網站。
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由於此職位已過期，為提升瀏覽體驗，已隱藏應徵條件、應徵資訊及聯絡資訊等詳細內容。
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