機構簡介
精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。
由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括：影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。
精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務，並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一，期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。
由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括：影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。
精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務，並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一，期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。
行業別: 半導體封裝及測試業。
機構員工數: 1600人。
職缺描述
此職缺已過期。
建議您瀏覽其他相關職缺招聘資訊。
建議您瀏覽其他相關職缺招聘資訊。
🛡️
求職防騙提醒
- 本平台絕不會向求職者收取任何費用（如手續費、保證金、制服費）。
- 請勿輕易交付身分證件、存摺、提款卡、信用卡或密碼給予雇主。
- 若遇「高薪輕鬆賺」、「免經驗可在家工作」、「無需面試」等職缺，請務必提高警覺。
- 面試地點若為不明顯之私人場所，建議由親友陪同前往。
- 基本資訊
- 職位名稱 測試副工程師／工程師
- 機構名稱 精材科技股份有限公司
- 職務類別 IC封裝／測試工程師
- 行業別 半導體封裝及測試業
- 資料來源說明 本網站僅轉載勞動部勞動力發展署之公開職缺資料，我們並非招聘公司。如需查看更詳細的職缺資訊或應徵相關職位，請前往勞動部勞動力發展署官方網站。
📋 內容簡化提示
由於此職位已過期，為提升瀏覽體驗，已隱藏應徵條件、應徵資訊及聯絡資訊等詳細內容。
由於此職位已過期，為提升瀏覽體驗，已隱藏應徵條件、應徵資訊及聯絡資訊等詳細內容。