半導體機台設備工程師 (組裝/焊接/包覆)
月薪 38,000 ~ 45,000 元 (依經歷、學歷或證照核算)
全職
日班：自08時00分至17時00分
高中
以上程度
3
國語:精通;台語:稍懂;客語:稍懂
2年以上工作經驗
資料來源: 台灣勞動部勞動力發展署
此職缺發布於
，
屆時截止日期為
。
機構簡介
成立於民國91年，主要服務客群皆為園區大廠，生產製造及組裝包覆能力頂尖，近期(104年)更將服務客群延伸至大陸及歐美地區.
行業別: 電子及半導體生產用機械設備製造業。
機構員工數: 12人。
職缺描述
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- 基本資訊
- 職位名稱 半導體機台設備工程師 (組裝/焊接/包覆)
- 機構名稱 大洋科技有限公司
- 職務類別 半導體工程師
- 行業別 電子及半導體生產用機械設備製造業
- 資料來源說明 本網站僅轉載勞動部勞動力發展署之公開職缺資料，我們並非招聘公司。如需查看更詳細的職缺資訊或應徵相關職位，請前往勞動部勞動力發展署官方網站。
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由於此職位已過期，為提升瀏覽體驗，已隱藏應徵條件、應徵資訊及聯絡資訊等詳細內容。
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